Strømtætheden i PCB'en er også en kritisk faktor, når strømmen løber mellem forskellige planer gennem gennemgangshuller. Overbelastning af en enkelt viaforbindelse på grund af dårlig placering kan resultere i en pludselig fejl under drift, hvilket også gør analyse af dette problem kritisk. En traditionel tilgang til dette problem vil typisk være produktionen af en første prototype, når den elektriske afmelding er afsluttet, og en direkte kontrol af dens termiske ydeevne ved validering på stedet. Designet ville derefter successivt blive forfinet, og nye prototyper evalueret igen i en iterativ løkke, der skulle konvergere til det optimale resultat. Problemet med denne tilgang er, at elektriske og termiske evalueringer er fuldstændig adskilte, og elektrotermiske koblingseffekter behandles aldrig under PCB-designprocessen, hvilket resulterer i en lang iterationstid, der direkte påvirker tiden til markedet.
En mere effektiv alternativ metode er at optimere den elektrotermiske ydeevne af motorstyringssystemer ved at drage fordel af moderne simuleringsteknologier.
